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引線框架的發展狀況

來源:http://www.hytongan.com/hydt/623.html發布時間:2022-03-26

        人工智能、5G、物聯網、智能制造、新能源汽車等新興產品和應用不斷推陳出新,促進了半導體封裝材料市場的不斷發展;終端設備的智能化、功能多樣化、輕薄小型化促使包括引線框架在內的封裝材料不斷向高密度、高可靠性、高散熱、低功耗、低成本演進。

蝕刻材料.png


        引線框架行業是一個技術密集、資本密集的行業。我國的引線框架企業中,外資在華設廠企業與國內企業生產的引線框架各占 50%左右,主要集中在長江三角洲、珠江三角洲一帶。

 

        由于國內蝕刻引線框架領域企業起步較晚,基礎較為薄弱,生產設備、產品、技術工藝相對落。在產品結構上,外資企業占據著國內引線框架相對中高端的市場。技術方面,國內引線框架生產企業的產品主要以沖壓引線框架為主,蝕刻引線框架的占比還很小。如今國內不少企業加大了引線框架的研發投入,國產替代正如火如荼。